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用顯微鏡看電路板元器件的技術(shù)解決方案

(關(guān)于SMT焊點檢測方法)

焊點檢測主要分兩個部分：

第一是看焊盤上的錫的均勻度，大多用于通孔件，對顯微鏡的反光要求比較高。建議使用體視顯微鏡，盡量不要用視頻的，否則客戶不容易接受。

第二就是看管腳上面錫的高度(我們稱為爬錫高度)和管腳是否翻翹，是否有管腳之間的連焊和漏焊。主要是運用在貼片元器件上。和上面的一樣，看焊錫在元器件管腳上的具體高度，如果使用 視頻顯微鏡 反光問題過多的話，會影響觀察效果，建議使用體視顯微鏡；但是看管腳的話，肯定需要我們LCD的角度觀察功能，這樣也不妨征詢一下客戶對檢測方面的偏重性，從而給客戶推薦適合客戶的產(chǎn)品。
    就反光問題，LCD加磨砂玻璃確實可以起到減少反光的效果，但是效果不明顯；對深顏色的金屬反光會有效果，但是對焊錫的觀察效果影響不會很大。
    如果客戶對價格沒有異議，我們可推薦的產(chǎn)品為：
    1、三目 體視顯微鏡 二型配環(huán)形燈或LED燈，在客戶工位夠大時可以推薦客戶使用冷光源和環(huán)形光纖照明。
    2、單筒顯微鏡配上0.5X攝像目鏡和下1X物鏡，冷光源雙支光纖，數(shù)字攝像頭或者模擬攝像頭。由于這款產(chǎn)品是視頻觀察，使用的時候光纖要傾斜打光，避免反光。
    3、LCD顯微鏡光是從正面照射下去，焊錫點會有反光問題，客戶如堅持可以做演示。如部分客戶之前沒有使用過其它直接用目鏡觀察的 顯微鏡 ，可能會接受這種視頻效果。

原文鏈接：http://m.ddzylvj.cn/news/2011418142128.htm


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